一、产品特点：

1、采用“回波-回波”技术，一方面可以实现超薄件的测量，最小厚度（钢）可

达0.15mm；另一方面可以实现高精度测厚，最高分辩率可达0.001mm；还可以穿

透表面镀层厚度测量基材厚度。

2、增加穿透涂层测量基体厚度功能。

3、两种测量模式底波-回波模式满足常规厚工件测量，回波-回波模式满足薄工件测量精度高）。

4、探头放在测厚仪试块上按键自动调零。

5、有LED 背光显示，方便在光线昏暗环境中使用。

6、具有声速校准（反测声速）或单点校准功能。

7、可以进行报警设置和差值模式设置。

8、公英制转换；毫米和英寸可切换单位。

9、可存储5 种不同材料的声速。

二、技术参数：

探头类型：单晶

测量范围：普通I-E 模式：0.15mm～30mm(钢)

穿透E-E 模式：0.5mm～10mm(钢)，最大穿透涂层厚度0.5mm

测量频率：15M、20M 单晶

显示分辨率：0.01mm、0.001mm

声速范围：1000-9999m/s

显示：2.4英寸FSTN，LED 背光

示指误差：±0.005mm(5mm 以下) ±0.01mm (5-30mm)，

自动关机：5 分钟无操作后自动关机

工作温度：-10℃～＋50℃，有特殊要求可达-20℃

工作电压：两节5#1.5V AA 电池，当电量不足时，有低电压提示

操作时间：碱性电池最长可使用200 小时（不使用背光）

数据存储：500 个数值存储功能

默认储存声速，可存储5 种不同材料的声速，并且连续特调。

外形尺寸：153mm*67mm*26 mm

整机重量：220g

标准配置：主机1 台、15M 单晶探头1 支、延迟块1 个、耦合剂1 瓶、5 号

电池2 节、文件1 套